Visitez notre stand M097 (Hall 6) pour découvir nos solutions pour l’inspection des soudures des pacquets flexibles et rigides.
Nous introduisons notre nouvelle solution HyperScope™ pour l’inspection des emballages rigides tels que les plateaux, pots et autres emballages thermoformés.
Également, on présentera SealScope™ pour l’ inspection en ligne de 100% des soudures pour les meilleurs résultats d’emballage de pacquets flexibles.