ALL4PACK Paris 2020, 23-26 Novembre

All4Pack 2020

Visitez notre stand M097  (Hall 6)  pour découvir nos solutios pour l’inspection des soudures des pacquets flexible et rigides.

Nous introduisons notre nouvelle solution HyperScope™ pour l’inspection des emballages rigides tels que les plateaux, pots et autres emballages thermoformés.
Également, on présentera SealScope™ pour l’ inspection en ligne de 100% des soudures pour les meilleurs résultats d’emballage de pacquets flexibles.

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