![PACKEXPO International 2024](https://www.engilico.com/WPX/wp-content/uploads/PEX_INTL_Logo_2-1.png)
Engilico ist Aussteller auf der (Stand N-5733) der PACK EXPO International, der für die US-Industrie maßgeblichen Verpackungsmesse. SealScope® wird auch an den folgenden Ständen vorgeführt werden:
PACRAFT AMERICAS (LU-8547) auf einer TT-8DW-N (twin) Beutelverpackungen.
MATRIX PACKAGING (PROMACH – S3620) auf einer TT-8D-N Einzelbeutelverpackungsmaschine.