Engilico expose (Booth N-5733) le PACK EXPO International, le premier salon américain de l’emballage. SealScope® sera aussi présenté sur les stands suivants :
PACRAFT AMERICAS (LU-8547) sur une machine d’emballage TT-8DW-N.
MATRIX PACKAGING (ProMach – S3620) sur une machine d’emballage TT-8D-N.